1. Care este denumirea alternativă a cuprului pur?
2. Care este conținutul de cupru al cuprului pur?
Cupru pur comercial(de exemplu, C11000 în standardul ASTM, Cu-ETP): conținut de cupru mai mare sau egal cu 99,90%, cu urme de impurități (de exemplu, oxigen mai mic sau egal cu 0,04%, fier mai mic sau egal cu 0,005%, sulf mai mic sau egal cu 0,004%) și cost de procesare mai mic sau egal cu 0,004%).
Cupru pur fără{0}oxigen(de ex., C10200, Cu-OF; C10100, Cu{-OFHC): conținut de cupru mai mare sau egal cu 99,95% (C10200) sau mai mare sau egal cu 99,99% (C10100, „fără oxigen{{10}conductivitate de cupru” ridicată). Aceste grade au oxigen extrem de scăzut (mai puțin sau egal cu 0,001%) și niveluri de impurități, optimizate pentru o conductivitate electrică ridicată și rezistență la coroziune.
Standarde internaționale(de exemplu, EN 1976:2016, GB/T 5231-2022): clasele de cupru pur (de exemplu, Cu-ETP, Cu-OF) necesită în mod constant un conținut de cupru mai mare sau egal cu 99,90% ca prag minim pentru clasificare.




3. Care este duritatea tipică a cuprului pur?
Detalii tehnice suplimentare:
Standarde de măsurare: Valorile durității se bazează pe metodele de testare ASTM E10 (Brinell), ASTM E92 (Vickers) și ASTM E18 (Rockwell), folosind parametrii de indentare standard (de exemplu, sarcină de 500 kg pentru Brinell, încărcare de 100 g pentru Vickers).
Efectul impurităților: Oligoelemente (de exemplu, fier, fosfor) pot crește ușor duritatea, dar pot reduce conductivitatea. Cuprul OFHC de puritate-înaltă (C10100) are o duritate marginal mai mică în starea de recoacere (30–35 HB) în comparație cu cuprul ETP comercial (35–45 HB) datorită mai puține impurități.
Impactul-post-procesării: Recoacerea după prelucrarea la rece restabilește moliciunea, în timp ce deformarea la rece ulterioară crește proporțional duritatea (până la ~130 HB pentru lucru la rece extrem, deși ductilitatea devine foarte scăzută).





